申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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