券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思ng>。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。